機械

名菱テクニカ株式会社製 ルーター式基板分割機

ルーター式基板分割機 MR2535H2


名菱テクニカ株式会社製 ルーター式基板分割機のご紹介です。

従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品(積層セラミックコンデンサなど)の破損にお困りではないでしょうか。

本製品は実装基板を低ストレスでカット出来るため、実装部品の破損リスクの低減が可能です。

製品紹介動画

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特徴(独自機能含む)

1.ビット自動交換機能(※オプション)

ビットの自動交換により稼働率を向上

2.集塵機内蔵

集塵機を機械下部に内蔵することにより省スペース化を実現

3.冷却ブロー機能(※オプション)

ルータービットと基板面を冷却することにより切粉生成を抑制

機械仕様

項 目仕 様
型名MR2535H2
対象基板最大サイズ(縦×横)250mm×350mm Mサイズ基板対応



基板材質ガラスエポキシ(FR-4)、CEM-3等の樹脂基板
板厚0.4~2.0mm
位置規制方法治具による位置決め



X-Y軸位置決め方式2軸ACサーボ制御
最大切削速度参考値
(スピンドル50,000rpm時)
100mm/s(ルーター径ø3.0mm、板厚t=0.4mm)
(連続使用推奨値:20mm/s以下)
X-Y軸移動速度最大1,200mm/s
繰返し位置決め精度±0.01mm
Z軸仕様ACサーボ駆動 100mmストローク



コレットサイズø3.175mm(1/8inch)
ルーターø0.8~3.0mm取付可/ルータービットを多段で使用し、ランニングコストを低減
スピンドル許容回転速度60,000rpm(連続使用は50,000rpm以下を推奨)


オプション自動ビット交換機能、ビット径確認機能、ビット清掃機能、
スピンドル上方集塵、冷却ブロー機能、ハンディコードリーダ、
治具照合機能、基板浮き検知機能、大型集塵機、
機種情報メモリ拡張(max400機種)、専用治具設計・製作、
e-F@ctory対応機能(機種情報、生産情報のダウンロード含む)
装置外形寸法(概略)790W×970D×1670H(タッチパネル含む、表示灯を除く)
装置概略質量約400kg

※切断するプリント基板に対応した治具が別途必要です。

 

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