ルーター式基板分割機 MR2535H2
名菱テクニカ株式会社製 ルーター式基板分割機のご紹介です。
従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサなど）の破損にお困りではないでしょうか。
本製品は実装基板を低ストレスでカット出来るため、実装部品の破損リスクの低減が可能です。
製品紹介動画
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特徴（独自機能含む）
１．ビット自動交換機能（※オプション）
ビットの自動交換により稼働率を向上
２．集塵機内蔵
集塵機を機械下部に内蔵することにより省スペース化を実現
３．冷却ブロー機能（※オプション）
ルータービットと基板面を冷却することにより切粉生成を抑制
機械仕様
| 項 目 | 仕 様 | |
|---|---|---|
| 型名 | MR2535H2 | |
| 対象基板最大サイズ（縦×横） | 250mm×350mm Mサイズ基板対応 | |
| 基 板 取 扱 | 基板材質 | ガラスエポキシ（FR-4）、CEM-3等の樹脂基板 |
| 板厚 | 0.4～2.0mm | |
| 位置規制方法 | 治具による位置決め | |
| 基 本 性 能 | X-Y軸位置決め方式 | 2軸ACサーボ制御 |
| 最大切削速度参考値 （スピンドル50,000rpm時） | 100mm/s（ルーター径ø3.0mm、板厚ｔ=0.4mm） （連続使用推奨値：20mm/s以下） | |
| X-Y軸移動速度 | 最大1,200mm/s | |
| 繰返し位置決め精度 | ±0.01mm | |
| Z軸仕様 | ACサーボ駆動 100mmストローク | |
| 切 断 工 具 | コレットサイズ | ø3.175mm（1/8inch） |
| ルーター | ø0.8～3.0mm取付可/ルータービットを多段で使用し、ランニングコストを低減 | |
| スピンドル許容回転速度 | 60,000rpm（連続使用は50,000rpm以下を推奨） | |
| そ の 他 | オプション | 自動ビット交換機能、ビット径確認機能、ビット清掃機能、 スピンドル上方集塵、冷却ブロー機能、ハンディコードリーダ、 治具照合機能、基板浮き検知機能、大型集塵機、 機種情報メモリ拡張（max400機種）、専用治具設計・製作、 e-F@ctory対応機能（機種情報、生産情報のダウンロード含む） |
| 装置外形寸法（概略） | 790W×970D×1670H（タッチパネル含む、表示灯を除く） | |
| 装置概略質量 | 約400kg | |
※切断するプリント基板に対応した治具が別途必要です。
カタログダウンロードはこちら → 名菱テクニカ株式会社製 ルーター式基板分割機
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